Routing Classes

Types de composants	Pas ou « pitch » (mm)	Classes de Routage
Types de composants	Pas ou « pitch » (mm)	Sélection de la Classe de Routage en fonction des boitiers composants Les dimensions des conducteurs et les isolements, et donc les Classes de Routage (RC) à utiliser, sont étroitement liés à la disposition et aux pas des broches d’un boitier. Les tableaux suivants permettent d’identifier la RC à utiliser en fonction de la nature du boitier sélectionné et du besoin de routage associé. D’autres critères fonctionnels peuvent amener à choisir une classe de routage différente de celle préconisée. Lorsque l’application le permet, il faut utiliser la RC la plus faible et limiter si possible l’utilisation des classes plus élevées pour du routage local de composant. Lorsque plusieurs RC sont utilisées pour une même carte c’est la RC la plus élevée, utilisée même localement, qui définit la RC de la carte et donc le prix. Les cases marquées () représentent les RC recommandées pour l’implantation des composants mentionnés. L’utilisation d’une RC plus élevée peut-être nécessaire dans certaines situations, par exemples, nécessité de devoir implanter 2 pistes entre vias. Par ailleurs, l’utilisation d’une RC moins élevée peut être également possible si le besoin de routage est moindre.
RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
Composant matriciel (type BGA ou similaire)	2,54
	1,27
	1,0
	0,8
	0,65
	0,5
	0,4
	0,3
CMS : QFP, QFN, connecteurs, composants discrets…	> 0,5
	0,5
	< 0,5
Composant traversant	2,54
	1,27
	1,0

Type de via/structure		Classes de Routage
Type de via/structure		Structure des circuits et Classes de Routages La structure du circuit imprimé et les types de vias nécessaires sont liés à la nature souvent matricielle des empreintes des composants. L’utilisation de structures de circuits complexes comprenant des microvias empilés ou non peut être nécessaire pour certains composants BGA en fonction de la taille de la matrice et du pitch. Pour l’ensemble des classes de routage, il est important d’avoir des structures symétriques : nature, position et épaisseurs des couches isolantes et conductrices. Le tableau suivant permet d’identifier la RC à utiliser en fonction des types de vias/structure du circuit. Les cases marquées entre parenthèse (✓) indiquent des structures de vias possibles mais comportant des contraintes importantes sur les paramètres des conducteurs en couches externes.
RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
A	Via/trou métallisé traversant								()
Les cases marquées entre parenthèse () indiquent des structures de vias possibles mais comportant des contraintes importantes sur les paramètres des conducteurs en couches externes.
A’	Via métallisé traversant rempli résine et recouvert cuivre							()
Les cases marquées entre parenthèse () indiquent des structures de vias possibles mais comportant des contraintes importantes sur les paramètres des conducteurs en couches externes.
B	Via mécanique borgne (circuit séquentiel)							()
Les cases marquées entre parenthèse () indiquent des structures de vias possibles mais comportant des contraintes importantes sur les paramètres des conducteurs en couches externes.
C	Microvia non rempli cuivre

D	Via mécanique enterré

D’	Via mécanique enterré rempli résine et recouvert

E	Microvia rempli cuivre (nota 1)
Nota 1 : Suivant les exigences d’assemblage, le microvia est rempli cuivre en couche externe pour réaliser du microvia-in-pad.
F	Microvias empilés (nota 2)
Nota 2 : Le microvia du niveau inférieur doit être rempli cuivre. Il existe des technologies alternatives non prises en considération dans ce document.
G	Microvias empilés sur via enterré (nota 3)
Nota 3 : Le via enterré doit être rempli résine et recouvert cuivre.

Paramètres mécaniques
Paramètres mécaniques La présence de métallisation sur les tranches des circuits introduit des contraintes complémentaires qui ne sont pas abordées dans ce document. Les paramètres de perçage des trous mécaniques sont détaillés dans les tableaux VM1 VM2 et TM.
Paramètre		Unité	RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
ME1	Longueur maximale	mm	≤ 550	≤ 550	≤ 550	≤ 550	≤ 550	≤ 400 (≤ 500)	≤ 300 (≤ 400)	≤ 250 (≤ 300)	≤ 100 (≤ 200)	≤ 80 (≤ 150)
Longueur maximale du circuit unitaire Applicable pour un circuit unitaire sans bord technique. La mise en panneau des circuits unitaires n’est pas abordée dans ce document Dans le cas de la valeur avancée (entre parenthèses), il est préférable d’utiliser autant que possible la Classe de Routage inférieure
ME2	Largeur maximale	mm	≤ 400	≤ 400	≤ 400	≤ 400	≤ 400	≤ 400	≤ 300 (≤ 400)	≤ 250 (≤ 300)	≤ 100 (≤ 200)	≤ 80 (≤ 150)
Largeur maximale du circuit unitaire Applicable pour un circuit unitaire sans bord technique. La mise en panneau des circuits unitaires n’est pas abordée dans ce document Dans le cas de la valeur avancée (entre parenthèses), il est préférable d’utiliser autant que possible la Classe de Routage inférieure
ME3	Rayon découpe	mm	1,2 (0,6)	1,2 (0,6)	1,2 (0,6)	1,2 (0,6)	1,0 (0,6)	1,0 (0,5)	1,0 (0,5)	1,0 (0,4)	1,0 (0,4)	1,0 (0,4)
Rayon de découpe Applicable pour une découpe externe ou pour une ouverture
ME4	Distance bord/trou non métallisé	mm	1	1	1	1	1	1	0,5	0,5	0,5	0,5
Distance minimale entre le bord du circuit imprimé et le bord d’un trou non métallisé Applicable entre le bord d’une ouverture et le bord d’un trou non métallisé Applicable entre deux trous non métallisés Applicable entre deux découpes
ME5	Distance cuivre/détourage	mm	0,75 (0,5)	0,75 (0,5)	0,75 (0,5)	0,75 (0,5)	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,3 (0,2)	0,3 (0,2)
Distance entre le cuivre et le détourage pour une couche interne/externe Applicable pour un détourage externe ou pour une ouverture sans tranche métallisée Applicable pour une piste, un plan complet ou partiel, une pastille de via ou un marquage cuivre
ME6	Distance cuivre/rainurage	mm	0,75 (0,5)	0,75 (0,5)	0,75 (0,5)	0,75 (0,5)	0,7 (0,5)	0,7 (0,5)	0,7 (0,5)	0,7 (0,5)	0,5 (0,4)	0,5 (0,4)
Distance entre le cuivre et le rainurage Applicable pour des épaisseurs de circuit entre 0,8 mm et 1,8 mm Applicable pour un détourage externe Applicable pour une piste, un plan complet ou partiel, une pastille de via ou un marquage cuivre
ME7	Distance cuivre/trou non métallisé	mm	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,5 (0,3)	0,3 (0,2)	0,25 (0,15)
Distance entre le cuivre et un trou non métallisé Applicable pour une piste, un plan complet ou partiel, une pastille de via ou un marquage cuivre
ME8	Epaisseur maximale	mm	3,2 (4,5)	3,2 (4,5)	3,2 (4,5)	3,2 (4,5)	3,2 (4,5)	3,2 (4,5)	3,2 (4,5)	2,4 (3,2)	2,4 (3,2)	2,4 (3,2)
Épaisseur maximum de l’empilage, sur cuivre avec finition Valeur majoritairement compatible des outils industriels Valeur ne prenant pas en compte les épaisseurs de vernis épargne et de marquage
me9	Tolérance détourage	+/- mm	0,2 (0,1)	0,2 (0,1)	0,2 (0,1)	0,2 (0,1)	0,2 (0,1)	0,2 (0,1)	0,2 (0,1)	0,15 (0,1)	0,15 (0,1)	0,15 (0,075)
Tolérance générale de détourage Applicable pour un détourage externe ou pour une ouverture
me10	Tolérance entraxe trous non métallisés	+/- mm	0,2 (0,1)	0,2 (0,1)	0,2 (0,1)	0,2 (0,1)	0,15 (0,08)	0,1 (0,08)	0,1 (0,05)	0,1 (0,05)	0,1 (0,05)	0,1 (0,025)
Tolérance de l’entraxe entre trous non métallisés Applicable entre deux trous non métallisés uniquement
me11	Tolérance entraxe trous métallisés	+/- mm	0,2 (0,15)	0,2 (0,15)	0,2 (0,15)	0,2 (0,15)	0,2 (0,15)	0,15 (0,1)	0,15 (0,1)	0,1 (0,08)	0,1 (0,08)	0,1 (0,05)
Tolérance de l’entraxe entre trous/vias métallisés Applicable entre deux trous métallisés Applicable entre un trou métallisé et un trou non-métallisé Cette tolérance entre trous/vias métallisés est plus importante que la tolérance entre trous non métallisés (me10) pour permettre de compenser un décalage éventuel des couches et garantir la connexion avec les pastilles
me12	Tolérance épaisseur	%	+/- 10	+/- 10	+/- 10	+/- 10	+/- 10	+/- 10	+/- 10	+/- 10	+/- 10	+/- 10
Tolérance sur l’épaisseur de l’empilage Dans le cas d’un circuit simple ou double face, les tolérances du laminé s’appliquent
me13	Tolérance diamètre des trous non métallisés	+/- mm	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,05 (0,025)	0,05 (0,025)	0,05 (0,025)	0,05 (0,025)	0,05 (0,025)
Tolérances sur le diamètre des trous percés mécaniquement (non métallisés) Applicable pour des trous de diamètre ≤ 4 mm (pour les valeurs de diamètres au-delà de 4 mm, le perçage peut être fait par fraisage, cf me9) Les diamètres des forets disponibles en standard sont incrémentés par pas de 0,05 mm La valeur limite entre parenthèses est généralement adaptée à des connecteurs Press-fit
me14	Tolérance diamètre trous métallisés	+/- mm	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)	0,10 (0,05)
Tolérance sur le diamètre des trous mécaniques finis (métallisés) Applicable pour des trous de diamètre ≤ 4 mm (pour les valeurs de diamètres au-delà de 4 mm, le perçage peut être fait par fraisage, cf me9) Les valeurs minimales ne sont pas compatibles des finitions HASL et électrolytiques refondues Le diamètre des forets disponibles en standard sont incrémentés par pas de 0,05 mm

Paramètres des conducteurs
Paramètres des conducteurs Des classes de routage élevées correspondent à des largeurs/isolement conducteurs de plus en plus réduits permettant un routage plus dense. L’épaisseur de cuivre (couche rechargée ou non) est le facteur principal impactant la classe de routage atteignable. Il est important d’avoir une répartition homogène (équilibrage) du cuivre sur une même couche d’autant plus que la classe est élevée. Pour une couche rechargée, il faut spécifier au dossier uniquement l’épaisseur finie indiquée dans les tableaux ci-après. Le choix du cuivre de base et des procédés de recharge sont par défaut de la responsabilité du fabricant de circuits imprimés afin d’atteindre la classe de routage sélectionnée et les exigences qualité et performance requises. Les vias mécaniques métallisés et les microvias vont induire une ou plusieurs recharges de cuivre sur la ou les couches conductrices concernées avec un impact sur la classe de routage atteignable. Pour un même circuit, des Classes de Routage différentes peuvent être associées à chaque couche conductrice. Dans ce cas c’est la RC la plus élevée qui définit la RC de la carte et donc le prix.
Paramètre		Unité	RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
CO1	Largeur min.	µm	700	500	300	200	150	120	100	75	60	50
Largeur minimale d’un conducteur cuivre Applicable pour tout élément conducteur cuivre : piste, plage de report, pastille…
CO2	Isolement min.	µm	700	500	300	200	150	120	100	75	60	50
Isolement minimal d’un conducteur vis-à-vis d’une piste ou d’une pastille Applicable entre deux pistes Applicable entre une piste et une pastille d’un via Applicable entre deux pastilles de vias
CO3	Isolement mini conducteur/plan	µm	700	500	300	200	150	150	120	100	75	60
Isolement minimal entre une piste ou un plan et un plan cuivre Applicable entre une piste et un plan Applicable entre deux plans
CO4	Isolement mini plan/pastille de via couche avec recharge	µm	700	500	300	200	175 (150)	175 (150)	150 (120)	120 (100)	100 (75)	75 (60)
Isolement minimal d’une pastille de via vis-à-vis d’un plan sur couche avec recharge Applicable sur une couche interne ou externe avec recharge de cuivre
CO5	Isolement plage « NSMD » / Conducteur	µm	700	500	300	200	150	150	150	120	120	100
Isolement cuivre et plages brasées de type « Non Solder Mask Defined » (non défini par le vernis épargne) Applicable entre une plage brasée et un conducteur cuivre (piste, plan, pastille de via) La distance entre deux plages brasées de type « Non Solder Mask Defined » doit être définie par les empreintes composants et les contraintes d’assemblage
CO6	Isolement plage « SMD » / Conducteur	µm	700	500	300	200	150	120	100	75	60	50
Isolement cuivre et plages brasées de type « Solder Mask Defined » (défini par le vernis épargne) Applicable entre piste et plage brasée Applicable entre pastille de via et plage brasée Applicable entre deux plages d’un même composant définies par le vernis épargne Pour la distance entre une plage brasée de type « Solder Mask Defined » et un plan, se référer à la valeur CO3
CO7	Epaisseur max. cuivre (de base) d’une couche sans recharge via/microvia	µm	17,5 (35, 70, 105, 140, 175, 210)	17,5 (35, 70, 105, 140)	17,5 (35, 70, 105)	17,5 (35, 70)	17,5 (35, 70)	17,5 (35)	17,5 (35)	17,5 (17,5)	12 (17,5)	12 (17,5)
Épaisseur maximale du cuivre de base sur une couche non rechargée Applicable à un stratifié en couche interne sans via mécanique ou microvia débouchant sur cette couche Applicable à une couche externe d’un circuit simple ou double face sans trous métallisés
CO8	Epaisseur cuivre fini sur couche rechargée avec vias/trou métallisé	µm	45 [45-240]	45 [45-170]	45 [45-100]	45 [45-100]	45 [45-70]	45 [30-60]	40 [25-50]
Épaisseur de cuivre fini nominale, attendue sur une couche rechargée d’un via/trou mécanique métallisé Applicable avec ou sans microvia sur la même couche Applicable sur une couche externe avec trous métallisés sans couverture de cuivre Applicable sur une couche interne de début ou fin de séquence d’un via mécanique sans couverture de cuivre
CO9	Cuivre fini sur couche avec vias/trou métallisé rempli résine et recouvert	µm	65 [65-260]	65 [65-190]	65 [65-120]	65 [65-120]	55 [55-80]	50 [40-70]
Épaisseur de cuivre fini nominale (attendue après recharge) sur une couche externe/interne avec vias/trous mécaniques remplis résine et recouverts de cuivre Applicable avec ou sans microvia sur la même couche Applicable sur une couche externe avec trou métallisé rempli résine et recouvert cuivre Applicable sur une couche externe avec via borgne rempli résine et recouvert cuivre. Pour la couche interne du via borgne rempli résine qui ne comporte pas de couverture de cuivre se référer à CO8. Applicable sur une couche interne de début ou fin de séquence d’un via mécanique enterré rempli résine et recouvert cuivre Certaines structures multi-séquentielles peuvent comporter des vias borgnes avec plusieurs couvertures de cuivre successives. Elles ne sont pas traitées dans ce document.
CO10	Cuivre fini sur couche rechargée d’un microvia	µm						45 [30-60]	30 [25-40]	25 [20-30]	16 [16-20]	12 [12-16]
Épaisseur de cuivre fini nominale, attendue sur couche rechargée d’un microvia Applicable sur couche sans vias/trous métallisés. Dans le cas de vias/trous métallisés sur la même couche se référer à CO8 et CO9 Applicable pour des microvias avec ou sans matériau de remplissage
co11	Tolérances réduites largeur conducteur	µm	±210 (±140)	±150 (±100)	±90 (±60)	±60 (±40)	±45 (±30)	±36 (±25)	±30 (±20)	±20 (±15)	±20 (±15)	±15 (±10)
Tolérances réduites sur des conducteurs spécifiques À spécifier uniquement dans le cas de contraintes dimensionnelles particulières. En l’absence de tolérances particulières, les exigences de qualité et de performance attendues sur le produit fini s’appliquent
co12	Tolérance épaisseur cuivre fini sur couche rechargée	µm	-25/+35	-25/+35	-15/+30	-15/+30	-10/+25	-10/+25	-10/+20	-10/+15	-5/+15	-5/+15
Tolérance sur l’épaisseur de cuivre fini, attendue après recharge S’applique uniquement à CO8, CO9, CO10 À spécifier uniquement dans le cas de contraintes dimensionnelles particulières En l’absence de tolérances particulières, les exigences de qualité et de performance attendues sur le produit fini s’appliquent

Paramètres des vias mécaniques : VM1 = diamètre trou percé minimum
Diamètre de perçage minimum en fonction de l’épaisseur à percer L’épaisseur comprend l’épaisseur de diélectrique plus l’épaisseur de cuivre à percer. Il peut s’agir de l’épaisseur du circuit fini, de l’épaisseur d’une séquence ou d’une couche. L’épaisseur maximale à ne pas dépasser pour chaque classe de routage est précisée dans le tableau ME (paramètres mécaniques).
Épaisseur	Unité	RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
0,2 ≤ e < 0,4	µm	300	300	300	250	250	200	200	200	150	150
Diamètre trou percé
0,4 ≤ e < 0,6	µm	300	300	300	250	250	250	200	200	200	150
Diamètre trou percé
0,6 ≤ e < 0,8	µm	300	300	300	300	250	250	200	200	200	200
Diamètre trou percé
0,8 ≤ e < 1,0	µm	300	300	300	300	250	250	250	200	200	200
Diamètre trou percé
1,0 ≤ e < 1,2	µm	350	350	350	300	300	250	250	250	200	200
Diamètre trou percé
1,2 ≤ e < 1,4	µm	350	350	350	300	300	250	250	250	250	200
Diamètre trou percé
1,4 ≤ e < 1,6	µm	350	350	350	300	300	250	250	250	250	200
Diamètre trou percé
1,6 ≤ e < 1,8	µm	350	350	350	300	300	250	250	250	250	250
Diamètre trou percé
1,8 ≤ e < 2,0	µm	350	350	350	300	300	300	250	250	250	250
Diamètre trou percé
2,0 ≤ e < 2,2	µm	400	400	400	350	350	300	300	250	250	250
Diamètre trou percé
2,2 ≤ e < 2,4	µm	400	400	400	400	350	350	300	300	250	250
Diamètre trou percé
2,4 ≤ e < 2,6	µm	450	450	450	400	400	350	350	300	300	300
Diamètre trou percé
2,6 ≤ e < 2,8	µm	500	500	500	450	400	400	350	350	300	300
Diamètre trou percé
2,8 ≤ e < 3,0	µm	500	500	500	500	450	400	400	350	350	300
Diamètre trou percé
3,0 ≤ e < 3,2	µm	550	550	550	500	500	450	400	400	350	300
Diamètre trou percé
3,2 ≤ e < 3,4	µm	600	600	600	550	500	450	450
Diamètre trou percé
3,4 ≤ e < 4,5	µm	850	850	850	750	700	650	600
Diamètre trou percé

Paramètres des vias mécaniques : VM2 = diamètre pastilles minimum
Diamètres des pastilles minimum des vias en fonction du trou percé Le tableau ne prend pas en compte des contraintes liées à des couches flexibles qui demandent par défaut d’augmenter la taille des pastilles.
VM1 : diamètre trou percé	Unité	RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
150	µm									400 (350)	350 (300)
Diamètre de pastille Applicable pour une couche rechargée ou non rechargée La collerette résiduelle (après fabrication) requise est du ressort du fabricant de PCB suivant les exigences spécifiées
200	µm						550 (500)	500 (450)	450 (400)	450 (400)	450 (400)
Diamètre de pastille Applicable pour une couche rechargée ou non rechargée La collerette résiduelle (après fabrication) requise est du ressort du fabricant de PCB suivant les exigences spécifiées
250	µm				700 (650)	650 (600)	600 (550)	550 (500)	500 (450)	500 (450)	500 (450)
Diamètre de pastille Applicable pour une couche rechargée ou non rechargée La collerette résiduelle (après fabrication) requise est du ressort du fabricant de PCB suivant les exigences spécifiées
300	µm	800 (750)	800 (750)	800 (750)	750 (700)	700 (650)	640* (600)	600 (550)	550 (500)	550 (500)	550 (500)
Diamètre de pastille Applicable pour une couche rechargée ou non rechargée La collerette résiduelle (après fabrication) requise est du ressort du fabricant de PCB suivant les exigences spécifiées * Valeur à 640 μm pour router des BGA au pas de 1 mm avec des pistes/isolements à 120 μm/120 μm.
350	µm	850 (800)	850 (800)	850 (800)	800 (750)	750 (700)	700 (650)	650 (600)	600 (550)	600 (550)	600 (550)
Diamètre de pastille Applicable pour une couche rechargée ou non rechargée La collerette résiduelle (après fabrication) requise est du ressort du fabricant de PCB suivant les exigences spécifiées
VM1 ≥ 400	µm	VM1 +500 (+450)	VM1 +500 (+450)	VM1 +500 (+450)	VM1 +450 (+400)	VM1 +400 (+350)	VM1 +350 (+300)	VM1 +300 (+250)	VM1 +250 (+200)	VM1 +250 (+200)	VM1 +250 (+200)
Diamètre de pastille Applicable pour une couche rechargée ou non rechargée La collerette résiduelle (après fabrication) requise est du ressort du fabricant de PCB suivant les exigences spécifiées

Paramètres trous métallisés d’insertion de composant (brasage)
Diamètres des pastilles minimum des trous métallisés d’insertion de composant (brasage) La présence d’un second paramètre entre parenthèses, exprime une valeur limite à ne pas dépasser. Le diamètre des pastilles pour les trous métallisés d’insertion de composant est défini par rapport au diamètre TM3 du trou fini (métallisé). Le diamètre TM3 est imposé par le composant sélectionné.
Paramètre		Unité	RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
TM1	Diamètre de pastille couche externe	µm	TM3 + 800 (+600)	TM3 + 800 (+600)	TM3 + 800 (+600)	TM3 +600 (+400)	TM3 +600 (+400)	TM3 +600 (+400)	TM3 +600 (+400)	TM3 +600 (+300)
Diamètre de pastille couche externe d’un trou métallisé d’insertion de composant Applicable à des composants brasés
TM2	Diamètre de pastille couche interne	µm	TM3 +550 (+500)	TM3 +550 (+500)	TM3 +550 (+500)	TM3 +500 (+450)	TM3 +450 (+400)	TM3 +400 (+350)	TM3 +350 (+300)	TM3 +300 (+250)
Diamètre de pastille couche interne d’un trou métallisé d’insertion de composant Applicable à des composants brasés
TM3	Diamètre du trou fini d’un trou d’insertion de composant	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Diamètre du trou fini d’un trou d’insertion de composant Le diamètre du trou fini est imposé par la référence du composant sélectionné

Paramètres de perçage des microvias laser
Paramètres de perçage des microvias laser L’utilisation de microvia impose l’utilisation d’une classe de routage ≥ RC6 en lien avec la complexité de réalisation des microvias. Il peut néanmoins être utilisé des classes de routage inférieures pour les autres paramètres comme les paramètres conducteurs.
Paramètre		Unité	RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
UV1	Diamètre pastille	µm	NA	NA	NA	NA	NA	350	300	275 (250*)	220	200
Diamètre pastille Applicable pour la pastille d’entrée et de réception * La pastille de 250μm peut être utilisée pour du microvia-in-pad pour des BGA de pitch ≤ 0,5mm.
UV2 /UV3	Diamètre perçage / Épaisseur de diélectrique	µm	NA	NA	NA	NA	NA	150/90 (175/110)	125/80 (150/100)	100/60 (125/80)	80/50 (100/60)	60/40 (80/50)
Diamètre de perçage minimum Applicable en entrée du microvia Le diamètre de perçage est couplé à l’épaisseur de diélectrique (UV3)
uv4	Tolérance d’épaisseur de diélectrique	%	NA	NA	NA	NA	NA	±30% (±20%)	±30% ( ±20%)	±30% (±20%)	±30% (±20%)	±30% (±20%)
Tolérance d’épaisseur de diélectrique de la couche microvia sur circuit fini À spécifier uniquement dans le cas de contrainte particulière sur l’épaisseur de diélectrique
UV5	Distance minimum entre deux pastilles de microvias reliés	µm	NA	NA	NA	NA	NA	≥ 0	≥ 0	≥ 0	≥ 0	≥ 0
Distance minimum entre 2 pastilles de microvia reliées au même potentiel Une valeur inférieure à 0 correspond à un microvia empilé sur un microvia rempli cuivre Dans le cas de potentiels différents les paramètres d’isolement conducteur s’appliquent
UV6	Distance minimum entre pastilles microvias/vias reliés	µm	NA	NA	NA	NA	NA	≥ 0	≥ 0	≥ 0	≥ 0	≥ 0
Distance minimum entre la pastille de microvia et la pastille de via mécanique de tout type Une valeur inférieure à 0 correspond à un microvia empilé sur un trou métallisé rempli résine et recouvert cuivre Dans le cas de potentiels différents les paramètres d’isolement conducteur s’appliquent

Paramètres de vernis épargne
Paramètres de vernis épargne Les paramètres indiqués dans les tableaux représentent les valeurs préférentielles. La présence d’un second paramètre, indiqué entre parenthèses, exprime une valeur limite à ne pas dépasser.
Paramètre		Unité	RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
SM1	Distance vernis épargne / plage brasée	µm	75 (50)	75 (50)	75 (50)	75 (50)	75 (50)	60 (50)	50	50 (40)	40 (30)	40 (25)
Distance vernis épargne et plage brasée Valeur issue des tolérances de registration et d’ouverture de vernis épargne Valeur applicable pour le recouvrement du cuivre sur des plages définies par le vernis épargne (Solder Mask Defined)
SM2	Largeur minimale trait de vernis épargne	µm	150	150	150	150	150	120	120 (100)	100	80	80
Largeur minimale du trait de vernis épargne Applicable sur cuivre et sur isolant
SM3	Ouverture minimale du vernis épargne	µm	200	200	200	200	200	200	150	120	120	120
Ouverture minimale de vernis épargne Applicable sur cuivre et sur isolant Applicable pour des plages définies par le vernis épargne (Solder Mask Defined)
sm4	Tolérance sur l’ouverture du vernis épargne	µm	+/-75	+/-75	+/-75	+/-75	+/-50	+/-50	+/-25	+/-25	+/-20	+/-20
Tolérance sur l’ouverture de vernis épargne Applicable pour une ouverture de vernis épargne sur cuivre et sur isolant Applicable pour des plages définies par le vernis épargne (Solder Mask Defined)
SM5	Distance vernis épargne / bord ou trou non métallisé	mm	0,5	0,5	0,5	0,5	0,5 (0,35)	0,35	0,35	0,30 (0,25)	0,25	0,25
Distance vernis épargne et détourage ou bord d’un trou non métallisé Applicable pour un détourage externe ou pour une ouverture

Paramètres de marquage par encre
Paramètres du marquage par encre Les valeurs de ce chapitre ne sont valables que pour un marquage déposé sur le vernis épargne, le dépôt d’encre sur le matériau de base apporte des contraintes supplémentaires non prises en compte dans ce document.
Paramètre		Unité	RC1	RC2	RC3	RC4	RC5	RC6	RC7	RC8	RC9	RC10
MA1	Largeur minimum des traits de caractères	mm	0,2 (0,15)	0,2 (0,15)	0,2 (0,15)	0,2 (0,15)	0,2 (0,15)	0,15 (0,1)	0,15 (0,1)	0,1 (0,08)	0,1 (0,08)	0,1 (0,08)
Largeur minimum du trait des caractères ou d’un autre motif
MA2	Hauteur minimum des caractères	mm	2,0 (1,5)	2,0 (1,5)	2,0 (1,5)	2,0 (1,5)	2,0 (1,5)	1,5 (1)	1,5 (1)	1,0 (0,8)	1,0 (0,8)	1,0 (0,8)
Hauteur des caractères
MA3	Distance minimum marquage / cuivre non recouvert de vernis épargne	mm	0,3	0,3	0,3	0,3	0,3	0,3	0,2	0,2	0,1	0,1
Distance minimale bord de marquage et bord de cuivre non recouvert de vernis épargne Applicable pour tout conducteur cuivre : plage à braser, plage de test, appui mécanique…

Tableaux dynamiques de l'AFNOR SPEC 2212

Avant-propos :

Liens utiles:

Sélection de la Classe de Routage en fonction des boitiers composants

Structure des circuits et Classes de Routages

Paramètres mécaniques

Longueur maximale du circuit unitaire

Largeur maximale du circuit unitaire

Rayon de découpe

Distance minimale entre le bord du circuit imprimé et le bord d’un trou non métallisé

Distance entre le cuivre et le détourage pour une couche interne/externe

Distance entre le cuivre et le rainurage

Distance entre le cuivre et un trou non métallisé

Épaisseur maximum de l’empilage, sur cuivre avec finition

Tolérance générale de détourage

Tolérance de l’entraxe entre trous non métallisés

Tolérance de l’entraxe entre trous/vias métallisés

Tolérance sur l’épaisseur de l’empilage

Tolérances sur le diamètre des trous percés mécaniquement (non métallisés)

Tolérance sur le diamètre des trous mécaniques finis (métallisés)

Paramètres des conducteurs

Largeur minimale d’un conducteur cuivre

Isolement minimal d’un conducteur vis-à-vis d’une piste ou d’une pastille

Isolement minimal entre une piste ou un plan et un plan cuivre

Isolement minimal d’une pastille de via vis-à-vis d’un plan sur couche avec recharge

Isolement cuivre et plages brasées de type « Non Solder Mask Defined » (non défini par le vernis épargne)

Isolement cuivre et plages brasées de type « Solder Mask Defined » (défini par le vernis épargne)

Épaisseur maximale du cuivre de base sur une couche non rechargée

Épaisseur de cuivre fini nominale, attendue sur une couche rechargée d’un via/trou mécanique métallisé

Épaisseur de cuivre fini nominale (attendue après recharge) sur une couche externe/interne avec vias/trous mécaniques remplis résine et recouverts de cuivre

Épaisseur de cuivre fini nominale, attendue sur couche rechargée d’un microvia

Tolérances réduites sur des conducteurs spécifiques

Tolérance sur l’épaisseur de cuivre fini, attendue après recharge

Diamètre de perçage minimum en fonction de l’épaisseur à percer

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètre trou percé

Diamètres des pastilles minimum des vias en fonction du trou percé

Diamètre de pastille

Diamètre de pastille

Diamètre de pastille

Diamètre de pastille

Diamètre de pastille

Diamètre de pastille

Diamètres des pastilles minimum des trous métallisés d’insertion de composant (brasage)

Diamètre de pastille couche externe d’un trou métallisé d’insertion de composant

Diamètre de pastille couche interne d’un trou métallisé d’insertion de composant

Diamètre du trou fini d’un trou d’insertion de composant

Paramètres de perçage des microvias laser

Diamètre pastille

Diamètre de perçage minimum

Tolérance d’épaisseur de diélectrique de la couche microvia sur circuit fini

Distance minimum entre 2 pastilles de microvia reliées au même potentiel

Distance minimum entre la pastille de microvia et la pastille de via mécanique de tout type

Paramètres de vernis épargne

Distance vernis épargne et plage brasée

Largeur minimale du trait de vernis épargne

Ouverture minimale de vernis épargne

Tolérance sur l’ouverture de vernis épargne

Distance vernis épargne et détourage ou bord d’un trou non métallisé

Paramètres du marquage par encre

Largeur minimum du trait des caractères ou d’un autre motif

Hauteur des caractères

Distance minimale bord de marquage et bord de cuivre non recouvert de vernis épargne