Interview - Christian Maudet - AFNOR SPEC 2212

Bonjour Christian, pouvez-vous vous présenter en quelques mots ?

Bonjour Grégoire. Je profite de cet échange pour dire à nouveau que votre engagement pour le placement routage des cartes électroniques me séduit toujours autant. J’ai de mon côté 35 ans d’expériences au sein du Groupe Thales, dans la conception des Cartes Electroniques et dans le déploiement opérationnel des solutions CAO(1) associées. J’ai en charge l’identification, la définition et la mise en œuvre des méthodologies de conception des circuits imprimés. J’anime à ce titre depuis des années des réseaux répartis au sein et en dehors de mon entreprise, aussi bien pour permettre de caractériser les règles industrielles, que pour orchestrer la mise en œuvre des nombreux outils nécessaires à la conception et la simulation des cartes électroniques. Je m’appuie sur une longue expérience du placement routage. J’ai fait mes classes en 1988, sur un outil CAO très performant, aujourd’hui disparu : IEDS de l’éditeur Intergraph. Cette disparition m’avait fait prendre conscience que les belles histoires ne sont jamais gravées. J’ai ensuite construit une carrière sur la technologie Cadence Allegro retenue par mon entreprise, tout en conservant une veille active sur toutes les autres solutions et activités du domaine PCB(2).

Pouvez-vous nous expliquer pourquoi vous avez choisi de créer l’AFNOR SPEC 2212 plutôt que de mettre à jour la norme NF C93-713 ?

La norme NF C93-713 adressait d’une manière extrêmement efficace, aussi bien les règles de conception que les critères d’acceptation y compris sur les outillages et le tout en quelques pages. La dernière édition date de 1989 et pour l’anecdote, elle a été rendue obsolète automatiquement 30 ans plus tard, en 2019, dans l’indifférence générale, car plus aucune commission de normalisation sur l’électronique était active en France. Cela ne nous empêche pas de croiser de très nombreux guides de conception pour le routage, construits sur l’approche proposée par la NF C93-713 et avec des paramètres actualisés d’une manière plus ou moins profonde, que ce soit en France, en Europe ou dans le monde. Nous même avons découvert une version augmentée de la NF C93-713 rédigée en mandarin.

En 1993, lors de ma première venue au congrès Brasage, au CNET(3) à Lannion, un temple de l’électronique, j’ai osé interpeler, malgré mon jeune âge dans le milieu, les pairs sur le besoin d’actualiser la NF C93-713. Il m’a été répondu que ce serait bien de le faire en effet … Tout le monde s’appuyait sur ce document en conception et toute le monde réussissait un travail industriel par construction. Le mot DFM(4) n’existait pas car il était naturellement porté par les règles de l’art connues de tous. Au fil des années, je relançais régulièrement la filière sur l’importance de s’y mettre, mais sans trouver d’écho dans le nouvel écosystème industriel qui avait émergé à la suite des stratégies d’essaimages des activités industrielles dans de nombreux grands Groupes. Les années 2000 ont vu l’arrivée des standards IPC(5), qui ont pris une place laissée libre par l’abandon de la démarche NF, et il m’a été retourné que l’IPC répondrait à mes attentes. Au contraire, j’ai observé une dispersion croissante des pratiques et des règles de routage en provenance de tous les horizons, ce qui soutenait une inadéquation de la réponse proposée. En 2009, j’ai initié un programme « Thales Routing Classes » avec tous nos partenaires industriels et nous avons démontré rapidement la possibilité d’établir un cadre paramétrique performant pour réaliser le routage des cartes électroniques. Ce document s’est rapidement retrouvé sur le podium de notre Référentiel Technique interne avec un réel attachement. Il était ensuite légitime de proposer une pérennisation de ce travail en initiant une démarche de normalisation. L’expérience Afnor Spec 2212 est la réponse à cette ambition.

Comment avez-vous sélectionné les partenaires impliqués dans ce projet ?

En 2016, j’avais organisé un séminaire à Cholet intitulé « Electronic Design For Industry », précédé la veille, en soirée, d’une conférence tournée sur « la normalisation : enjeux de compétitivité ». J’avais fait intervenir le Think-tank de Louis Gallois « La Fabrique de l’Industrie », l’AFNOR(6) et L’IFTEC(7) entre autres. Pour l’anecdote, je me souviens, lors de mon premier déplacement début 1996 à l’Afnor, avoir entendu à mon arrivée : « pourquoi voulez-vous initier une démarche sur ce domaine, il n’y a plus d’électronique en France … ». Je me suis accroché.

Etonnamment, en 2019-2020, j’avais été amené à animer un groupe de travail, dans le cadre de l’IPC Design Council France, dont je faisais partie, pour cartographier les pratiques de routage en France, en Europe et dans le monde. La dispersion des pratiques, bonnes et mauvaises, était très au-delà de ce qui se disait, cela confirmait mes observations depuis de nombreuses années. A l’issue de ce chantier, nous avions préconisé d’initier une démarche de normalisation. L’IPC considérait y répondre correctement, ce que nous ne constations pas. Une approche IEC(8), via l’Afnor, ressortait comme le cadre le plus légitime pour établir un cadre normatif. Le noyau qui avait souhaité s’associer à cette enquête, ID3-MBDA-Safran-Seb-Thales, s’est retrouvé dans le projet AFNOR Spec 2212 et il ont été rejoints par deux fabricants PCB proposés par l’ACSIEL(9) : Atlantec (ACB Group) et CSI (Groupe Cimulec), un EMS(10) Actia représenté par son BE et l’éditeur ASTER Technologies. Une équipe qui ne pouvait pas perdre.

Pouvez-vous nous décrire comment vous avez organisé le groupe de travail pour développer l'AFNOR SPEC 2212 ?

Le contrat passé avec l’Afnor était : 5 plénières, un résultat en Français et en Anglais, accessible gratuitement. Nous avons été remarquablement efficaces grâce à la diversité des entreprises et des secteurs représentés. J’avais acquis une expérience importante dans l’animation de réseaux et j’avais intégré qu’il fallait rester focalisé sur le besoin final des utilisateurs et la manière pour ces derniers d’y accéder. Tous les membres du groupe avaient plus ou moins initié des démarches équivalentes à celles de Thales et ils avaient convergé sur certaines règles communes, mais avec des valeurs différentes. Cela a permis de cadrer facilement l’objectif et d’identifier le socle à adresser. Au-delà de ces plénières tenues dans les locaux de l’Afnor, nous avons consacré beaucoup de temps à la préparation des échéances pour faciliter les arbitrages mais également en restant très attaché à obtenir un résultat synthétique et esthétique pour faciliter l’attachement futur. Le résultat n’est pas un compromis « à-la-baisse », j’étais très vigilant pour que nous obtenions un résultat qualitatif, structurant pour aujourd’hui et pour demain.

Comment les sections, les paramètres et les valeurs ont été choisies ?

Les sections retenues sont les sections connues du Métier. Elles étaient simples à identifier et nous avons borné le chantier pour être sûr d’atteindre l’objectif. Nous avons identifié les règles à adresser pour chacune des sections en nous appuyant sur le besoin final, celui qui est attendu pour paramétrer un environnement technique. Pour définir les valeurs associées à ces règles, nous avons partagé nos expériences opérationnelles et proposé des arbitrages sous le contrôle des fabricants PCB. Certains paramètres ont nécessité plusieurs heures de travail « animées » mais argumentées, et nous avons toujours convergé sans rechercher ce fameux compromis « à-la-baisse ». Nous avons apporté des véritables innovations, structurantes, comme la capacité à identifier très en amont la « Routing Classe » cohérente avec le choix des boitiers des composants, mais aussi la manière de gérer la complexité des épaisseurs de cuivre en fonction des technologies des vias par exemples.

Comment pouvez-vous garantir que les valeurs de l'AFNOR SPEC 2212 sont compatibles avec l'ensemble des fabricants de circuits imprimés ?

Oui, résolument oui. Atlantec et CSI, les 2 représentants proposés par le Collège Circuit Imprimé de l’ACSIEL, avaient cette mission et cette obligation de représenter l’ensemble des acteurs du circuit imprimé affiliés. Il faut également noter que plusieurs autres fabricants ou donneurs d’ordres ont été sollicités dans la phase de relecture finale du document, y compris des partenaires étrangers. Cette « non adhérence », par construction, avec un tissu industriel restreint, était recherchée.

Est-il prévu que les valeurs de l'AFNOR SPEC 2212 puissent être mises à jour à l'avenir ?

Nous avons collecté à ce jour très peu de demandes de modification de cette première édition après plusieurs mois d’exploitation. Ce socle réfléchi peut être à présent proposé pour une promotion IEC en nous appuyant sur la version anglaise aujourd’hui disponible. Cette nouvelle étape sera l’occasion de réaliser de nouveaux arbitrages et des compléments éventuels. Pour accompagner la promotion internationale, nous avons également réactivé la commission de normalisation UF-91(11) début 2022 avec l'ambition d'en faire une norme IEC, commission qui était en sommeil depuis trop longtemps en France, situation qui n’avait pas permis d’entretenir un patrimoine pourtant efficace. La DGA(12) a rapidement compris les bénéfices engendrés par cette démarche et elle a accepté de prendre la Présidence de cette commission, une véritable reconnaissance de ce travail. Le passage par un document de type Afnor Spec s’est révélé in-fine très efficace car il nous a permis d’avancer rapidement et de démontrer collectivement la faisabilité. J’aime à dire que c’est l’antichambre à la normalisation.

Est-il possible d'ajouter de nouveaux paramètres à l'AFNOR SPEC 2212?

Nous sommes en effet sollicités pour élargir le domaine couvert : circuits flex-rigid, flex, mais aussi l’assemblage des composants ou le test, avec une approche équivalente. Les décisions sont à prendre. J’y suis favorable.

L'AFNOR SPEC 2212 est-elle également compatible avec les assembleurs, notamment en ce qui concerne les règles de vernis ?

Oui, résolument oui. Nous avons confronté les choix retenus avec des EMS. Nous apportons de la clarté dans la définition du vernis épargne, élément qui doit être pris en compte d’une manière aussi exigeante que le cuivre en conception. Pour appuyer ces propos, je peux révéler que nous travaillons avec l’éditeur Cadence pour révolutionner enfin la manière de définir le vernis épargne en conception et abandonner cette gestion « négative » héritée du travail manuel « inverse-photo » des années 1970-1990.

Enfin, pouvez-vous nous expliquer la différence entre l'AFNOR SPEC 2212 et la standard IPC ?

L’IPC s’est imposé pour encadrer les critères d’acceptation en fabrication. Ce standard n’a pas permis par contre, de répondre aux attentes en conception. Les pratiques divergentes constatées ne sont plus supportables pour une compétitivité d’ensemble. L’AFNOR Spec 2212 répond à ces enjeux de recherche de compétitivité. L’intérêt porté sur ce travail par les éditeurs des logiciels CAO et FAO(13) en est la meilleure réponse. Ils attendaient ce cadre paramétrique pour alimenter leurs moteurs DRC(14) et leurs paramètres de simulation. Cerise sur le gâteau, l’application des paramètres Afnor Spec 2212 en conception, garantira par construction l’application des critères de contrôles IPC-2 et IPC-3 en fabrication.

Christian MAUDET

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Grégoire BOULAY

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